随着智能汽车的快速发展，智能座舱成为新车的标配，显示屏越来越大，清晰度和流畅度也越来越高。不过，在“软件定义汽车”概念下，汽车对硬件架构和算力支持也提出了更高的要求。座舱对主控芯片的算力要求越来越高，以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU逐渐不再适用，以智能运算为主，算力更强的SoC芯片被推向高潮。

智能座舱中SoC芯片的功能

汽车智能化及科技感的核心就是SoC，它可以将液晶仪表、HUD、车载信息**系统、DMS&OMS、语音识别以及ADAS功能融合在一起，实现语音识别、手势识别、实时导航、在线信息**等功能，让我们可以与车实现“无缝对话”。

为完成这些复杂度呈指数级增加的运算处理，智能座舱SoC芯片集成了中央处理器（CPU）、AI 处理单元、图像处理单元（GPU）、深度学习加速单元（NPU）等多个模块，各部分在SoC芯片中发挥特定的功能。

l CPU为汽车的中央处理器，包揽了数据计算、控制与存储；

l GPU作为图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，负责座舱数据中心的图像处理；

l NPU同时具备智能和学习的特性，会模仿人的大脑神经网络的，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用；

l ECU利用各种传感器、总线的数据采集与交换，来判断车辆状态以及司机的意图并通过执行器来操控汽车，控制汽车的行驶状态以及实现其各种功能。

根据 IHS 预测，2021年全球智能座舱市场空间超过400亿美元，2030年市场规模将达到 681 亿美元。中国智能座舱市场增速**全球，2030 年智能座舱规模全球占比将从 2021年20%左右上升至 37%，市场规模将达到1600亿元。

如火如荼的SoC市场

进入智能汽车时代，智能座舱SoC的“升级战”正在愈演愈烈，传统的座舱市场芯片格局即将被打破。随着竞争企业不断增多，除NXP、瑞萨、德州仪器等传统车载SoC厂商外，高通、英特尔、英伟达、华为、AMD、联发科等消费电子领域芯片厂商也在积极进驻，国内芯片企业如杰发科技、芯驰科技、瑞芯微、地平线、芯擎科技等也瞄准了智能座舱SoC芯片市场。

从当前供给结构来看，目前传统厂商座舱芯片主要覆盖中端及低端市场，高通、三星等消费电子厂商凭借性能及迭代优势在中高端芯片市场快速发展。高通复刻在消费电子芯片的成功，在智能座舱芯片领域也占据了绝对的优势。

截至目前，高通已发布多款智能座舱芯片，当前的主流产品为14nm制程的骁龙820A、7nm制程的骁龙SA8155P、7nm制程的骁龙SA8195P和5nm制程的骁龙SA8295P，其中高通 SA8155P 已占据中高端座舱主控芯片80%的市场份额。

还有三星电子也在近两年加入了智能座舱SoC芯片的市场。目前三星的智能座舱SoC主要有Exynos 8890及ExynosAuto V9，相关机构表示ExynosAuto V9整体性能可与高通的SA8155P媲美。